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小間距LED顯示屏有哪些封裝技術(shù)1、表貼(SMD) 表貼(SMD)封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí))，在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂或者有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。 2、全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一) LED顯示屏企業(yè)對(duì)SMD貼裝工藝有著很深厚的技術(shù)積淀，而“四合一”封裝是對(duì)SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上做出的進(jìn)一步發(fā)展。SMD封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)像素，而“四合一”封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含四個(gè)像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。 “四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問(wèn)題，具有高對(duì)比度，高集成，易維護(hù)，低成本等特點(diǎn)，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當(dāng)前，“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮，采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠商對(duì)芯片做出更多的要求，將會(huì)進(jìn)一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。 3、COB封裝技術(shù) COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù)，由于省去了單顆LED器件，封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因?yàn)辄c(diǎn)間距不斷縮小，面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問(wèn)題，COB更易于實(shí)現(xiàn)小間距。 |
